2019년 디바이스 제품화 기획 및 바우처 수혜기업 모집 공고

2019년 디바이스 제품화

기획 및 바우처 수혜기업 모집 공고

창의적이고 우수한 스마트 디바이스 아이템을 발굴하여 제품기획 컨설팅과시제품 제작 바우처 지원을 통한 디바이스 제품 제작 생태계 제고 및 개인·스타트업·중소기업의 창업·투자 등 성과 도출하고자 합니다. 아래 내용을 확인하시고 많은 관심과 참여 부탁드립니다.

2019년 04월 04일

ICT디바이스랩

1

사업개요

  가. 사 업 명 : 디바이스 제품화 바우처 지원 사업

  나. 사업 목적

    1) 창의적이고 우수한 스마트 디바이스 아이템을 발굴하여 제품화를 지원하고 사업화 연계 추진

    2) 아이디어 현실화를 위해 기획 컨설팅부터 디자인, 시제품 제작까지 지원하고 분야별 전문가 및 전문기관(기업)과의 연계·협업을 통해 단계별, 맞춤형 제작 지원 추진

제품기획 컨설팅 지원	제품화 바우처 지원
제품기획(BM 등) →	디자인 제작 → PCB설계․제작 → 외형제작

    3) 디바이스 제품화 바우처 제작전문기업에 구성된 디자인, PCB설계, 외형 제작전문기업선택 범위안에 디바이스 시제품 제작을 지원(바우처 지원)

    ※ 제품화 바우처 : 사업관리 기관이 수혜대상에게 제작 전문기업을 선택하여 제품화할 수 있도록 현금이 아닌 제품개발에 필요한 서비스(디자인ㆍPCB설계ㆍ외형) 이용권(바우처)을 부여, 그 비용은 사업관리 기관이 제작전문기업에게 지급

  다. 사업기간 : 2019. 4. ~ 2019. 12.

  라. 사업 내용

    1) 국내 중소·스타트업의 우수한 디바이스 아이디어를 제품화 단계까지 제품 기획, 디자인 제작, PCB 설계 제작, 외형 제작까지 전주기 제품화 지원하고 사업화 연계추진

제품기획 컨설팅 지원	제품화 바우처 지원
제품기획(BM 등) →	디자인 제작 → PCB설계․제작 → 외형제작

    2) (제품기획) 아이디어 현실화를 위해 기획 컨설팅부터 R&D 및 제품화를 위한 분야별 전문가 및 전문기관(기업)과의 연계·협업을 통해 단계별, 맞춤형 전문 컨설팅 지원

    3) (바우처 지원) 스마트 디바이스 제품화를 위한 제작전문서비스 제공이 가능한 중소·중견기업을 대상으로 바우처 제작전문기업에 등록된 제작전문기업을 매칭하여, 제작전문기업과 협의하여 100~500만원 금액 내에서 지원을 받으며, 필요시 수혜기업에서 추가 금액을 지불하여 지원 프로그램을 활용할 수 있도록 전문 제작 서비스 제공

       ※ 지원기업 바우처 건당 최대 5백만원 이내

  마. (제품기획 지원) 제품 개발을 위한 상세 아이디어 기획 및 주요 기술에 대한 컨설팅 지원

< 지원 내용 및 범위(안) >
구 분			지원내용
제품 기획 지원	아이디어 검증		- 단순 아이디어 기반의 제품에 대하여 제품기획 방향을 설정할 수 있는 초기 아이디어 검증 지원
	종합 기획 컨설팅	아이템 분석	- 아이템의 용도·핵심기능·개발필요성을 분석 검토하여 최상의 아이템이 될 수 있도록 지원하며, 아이템의 혁신성·차별성 평가를 통한 경쟁력 제고 지원
		시장 분석 (Macro, Micro)	- 아이템의 목표시장 정의, 시장의 성장성, 특성, 경쟁현황 분석을 통한 전반적인 시장분석 지원
	심층(제품) 기획 컨설팅		- 스토리텔링, Insight Development, 벤치마킹 등 다양한 방법으로 아이템(제품)의 개선점을 도출하며, 개선된 아이템의 혁신성·차별성 평가를 통하여 경쟁력을 향상하는 아이템(제품)중심의 심층 기획 지원
	심층(시장) 기획 컨설팅		- 아이템(제품)의 목표시장 정의, 시장의 성장성, 특성,   경쟁현황 등 시장분석뿐만 아니라 STP(segmentation, Targeting, Positioning) 전략을 포함하는 시장중심의 심층기획 지원
	창업투자유치 컨설팅		- 사업계획 및 IR피칭 역량 강화 심층기획지원

  

 

    1) (제품기획 컨설팅 지원) 예비창업자, 중소․스타트업 등이 실제 제품화 하는데 필요로 하는 제품 기획 컨설팅 지원

      ※ 시장·STP분석, 아이템 구체화, 스토리텔링 기획 지원 등

    2) (R&D 연계 컨설팅 지원) 중소·스타트업 등 R&D 목표 설정, 관련특허 동향 분석 등 개발기술 역량 강화, 기술개발 제고를 위한 국가 R&D 사업 연계 등 컨설팅 지원

    3) (제품기획 멘토링 지원) 산·학·연 전문가의 디자인 노하우 전수와 지도를 통해 우수 아이디어의 구현 및 시제품의 질적 향상 등 멘토링 지원

        ※ 상기 내용은 분야별 지원 가능한 세부 내용을 제시한 것으로 수혜기업은 선택하여 지원가능

  바. (바우처 지원) 분야별 제작전문기업과의 협업을 통해 단계별, 맞춤형 시제품 제작 지원

    1) (디자인 제작) 디자인 기획(컨셉 시각화, 스케치), 모델링(3D 모델링 & 렌더링), 디자인 시방서 등 2․3차원 제품 디자인 개발 지원

< 지원 내용 및 범위(안) >
구 분		지원내용
디자인 제작	디자인 리서치	- 디자인 트렌드 조사, Needs 조사, IP 조사
	디자인 방향성 (Sketch, Ideation)	- 아이디어 Sketch를 통해 Design Concept 정리(3 Type) - 기능성 등을 고려한 기존 디자인 설계 검토
	3D Modeling & Rendering	- 3차원 형상으로 제품디자인을 다양한 관점(view)에서 검토, 실제와 유사한 재질감 부여를 위해 Rhino 3D, Key Shot를 이용하여 표현(3 Type)
	최종 결정 디자인 3D 시뮬레이션 동영상	- 최종 결정된 디자인에 대한 이해를 돕기 위해 3D 시뮬레이션 동영상 제작(AVI, 30초 이내)
	디자인 수정	- 기구설계 진행 이후 디자인 부분 수정 및 디테일 수정에 대한 Feedback 작업(1회)
	디자인 시방서 지원	- 제품의 샘플제작(Design & Working Mocup)을 위한 Color 및 인쇄, 재질 시방서 지원 - Design Soft Mocup sample 1ea(제품 수준에 따라 최종 디자인 샘플 1ea, 3D 프린팅_FDM 적용)
	디자인출원등록	- 최종 결정된 디자인 안에 대한 지적재산권을 보호하고 향후 디자인 분쟁에 대한 대비책의 일환으로 디자인출원등록 지원(1회)

 

※ 상기 내용은 분야별 지원 가능한 세부 내용을 제시한 것으로 수혜기업은 제작전문기업과 협의(견적서 등)를 통해 지원내용을 결정하고 예산 한도 內(100∼500만원)에서 지원하고 필요시 수혜기업에서 추가 금액을 지불하여 제작가능

    2) (PCB 설계제작) 회로 설계 및 제품․회로 구조 최적화를 통한 PCB 제작 및 조립 등 지원

< 지원 내용 및 범위(안) >
구 분		지원내용
PCB 설계  제작	회로 설계	- 회로보완 설계, 부품 spec 및 제품 기능 개선 사양 제안 - 외형을 고려한 회로 구조 최적화 검토 지원
	PCB 외형 설계	- 부품별, 부분 및 전체 조립부별 PCB 외형 설계 사전검토
	PCB 설계	- 층수, 두께, 재질, 표면처리방법 등 선정 지원 - PCB 제작용 거버데이터 도출 - 임피던스, 빌드업 설계 및 부품특성을 고려한 설계지원
	PCB 제작·조립	- 기능 및 성능 검토 후 PCB 제작 - PCB기판에 부품 납땜 조립(SMT) - 부품 구매 조달 - SOLDERING 방안 제안:무연,유연등 - 기능 검증

※ 상기 내용은 분야별 지원 가능한 세부 내용을 제시한 것으로 수혜기업은 제작전문기업과 협의(견적서 등)를 통해 지원내용을 결정하고 예산 한도 內(100∼500만원)에서 지원하고 필요시 수혜기업에서 추가 금액을 지불하여 제작가능

    3) (외형 제작) 산업용 3D 프린터, CNC 가공 등을 통한 외관제작, 스트 샘플 및 목업제작 (Prototyping/Styling/Working Mockup) 등 지원

< 지원 내용 및 범위(안) >
구 분		지원내용
외형 제작	모델링 검증	- 3D data의 형상구현이 제작을 감안한 완벽성 검증   (Data찢어짐, 변형)
	공차검증	- 외형 형태를 구현하기 위한 정적해석, 열해석 - 기구물 조립과 이에 따른 성능 구현을 위한 공차 설정 검증
	기구설계	- 제품의 형태나 부품의 두께, 무게 등 내부 부품 구조를 고려한 설계
	재질 선정	- 제품에 적합한 재질 등 선정
	가공	- CNC·ABS 가공, 도색·도장(후가공)
	목업제작	- 테스트 샘플 및 목업 제작(Prototyping/Styling/Working Mockup)

※ 상기 내용은 분야별 지원 가능한 세부 내용을 제시한 것으로 수혜기업은 제작전문기업과 협의(견적서 등)를 통해 지원내용을 결정하고 예산 한도 內(100∼500만원)에서 지원하고 필요시 수혜기업에서 추가 금액을 지불하여 제작가능

 

  사. (추진 절차) 디바이스 제품화 기획 및 바우처 추진절차

    1) (제품기획) 추진절차

공고/접수		서류 심사		지원 결정 및 컨설팅		컨설팅 결과 및 성과 조사
제품기획  아이디어 접수	▶	전문가 평가를 통해 서류 심사	▶	선정 통보 및 기획 지원 - 멘토링, 컨설팅 진행 - 필요시 바우처 지원 연계 컨설팅	▶	컨설팅 결과 및 성과 조사  ∙ 결과보고 : 컨설팅 기관     → 관리기관  ∙ 성과 조사 : 수혜기업     → 컨설팅기관→관리기관

    2) (바우처지원) 추진절차

공고/접수		서류 심사		지원 결정 및 협약		검수 및 지급
바우처 지원 공고 및 접수 –수혜기업이 제작전문기업 등록 기업 선택 지원	▶	전문가 평가를 통해 서류 심사 - 견적 및 과업 내용 필수포함	▶	선정 통보 및 양자 협약 (제작전문기업-관리기관)	▶	결과 검수 및 바우처 지급  ∙ 결과검수 : 수혜기업 + 제작전문기업 → 관리기관  ∙ 바우처지급 : 관리기관        → 제작전문기업

※ 바우처 지원기업의 제작전문기업 추가등록의 요청에 따라 평가를 통해 등록 및  관리

    3) 제작전문기업 규모

분야	기업수	기업 현황
디자인제작	수도권 3개사 / 비수도권 3개사	바우처 제작전문기업 * ICT디바이스랩 홈페이지에 별도 게시
PCB제작	수도권 3개사 / 비수도권 3개사
외형제작	수도권 3개사 / 비수도권 3개사

※ 수도권 2개사는 ICT 디바이스랩(판교) / 비수도권 2개사는 ICT 디바이스랩(대구)에 전담 관리

※ 2019년은 제작전문기업 평가를 통해 각 분야별 2개사 유지를 통해 공급서비스 수준 제고

※ 제작전문기업은 4월 접수기간 전 디바이스랩 홈페이지 게시 예정

  아. 지원규모 및 선정방법

    1) 지원규모(예산 상황에 따라 변동 가능, ~’19. 12월)

지원분야		지원규모(건수)
		판교
제품기획 지원		70
바우처 지원	디자인 제작	35
	PCB 설계제작	25
	외형 제작	25
계		155

※ 지원 예산 범위 :　디자인제작, PCB설계제작, 외형제작 지원은 건당 100만원에서 500만원

2

신청자격 및 선발기준

  가. 제품화 수혜기업 신청자격 및 제외대상

   1) 제품화 기획 컨설팅 및 바우처 수혜기업 신청자격

      - 학생, 일반인, 벤처·중소·창업기업, 예비창업자 등 스마트‧지능형 디바이스 제품* 개발을 하고자 하는 모든 국민

     - 팀 단위로도 제안이 가능하며, 제안 횟수에는 제한 없음

       ※ IoT, 5G 환경에서 정보통신서비스를 이용자와 사물간 전달하는 스마트센서 모듈이 적용된 지능형 단말을 포함하는 기기(HW)로 본 지원사업은 스마트‧지능형 디바이스에 한정하여 지원

     - 제품기획 컨설팅과 바우처 중복지원 가능

  나. 선발 방법

    1) (선발절차) 스마트 디바이스 분야 전문가로 구성된 제품화 심의위원회를 통해 선정

    - 접수 → 제안서 서류 심사 → 제품화지원 대상 선정

    ※ 제안서 서류 심사 후 기준 점수 이상 획득 신청자/신청기업 지원 적격자로 선정

구분	심사방법	비고
접수서류 분류	ㆍ매월 공지된 접수 마감일까지 접수 ㆍ제출서류 완비 여부 및 자격조건 확인 ㆍ제안내용 미비시(내용 누락, 부실 등) 보완 안내 ㆍ접수확인 메일발송	* 매월 1회 접수 (월별 접수 마감일 참고)
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서류심사	ㆍ외부 전문가 심사위원단에 의한 서류심사 ㆍ서류심사 합격자에 일정 통보  * 확인메일발송	* 접수마감일 이후 2∼3일 이내 진행
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제품화 지원 대상 선정	ㆍ제품화 지원내용에 대한 안내 및 유의사항 전달 ㆍ제작전문기업 선정 후 관리기관에 통보	선정 통보 후 일정 조율하여 진행

  다. 평가기준

    1) 실용성, 실현가능성, 시장성, 독창성, 제품화 역량 등을 종합평가

     ※ 본 지원 사업은 아이디어의 제품·사업화가 목적이기 때문에 양산계획, HW·SW기술 보유 및 활용 등 제품·사업화 의지와 가능성이 중요한 평가요소

     ※ PCB 설계 제작과 외형제작 분야 지원 시, 제작을 위한 필수자료인 회로도, 설계도면 등의 준비ㆍ보유 여부가 중요한 평가요소

평가항목	세부평가내용
실용성 (10%)	▪디바이스 이용의 편리성 여부 ▪사용자 입장의 필요성 여부 ▪매력을 주는 제품의 요소
실현가능성 (30%)	▪기술적 완성 및 확보 여부 ▪트렌드와의 부합 여부 ▪제품화에 소요되는 비용
시장성 (30%)	▪시장분석의 합리성 및 제품화 장벽 여부(정부 규제 등) ▪사업화 및 운영계획의 타당성 ▪경쟁력 및 성장가능성(제조설비, 기술력, 유통채널 활용)
독창성 (20%)	▪아이디어와 관련 기술의 차별성 ▪유사제품 등 경쟁상대 존재 여부 ▪지재권 확보 가능 여부
제품화 역량 (10%)	▪자금력, 제조력, 기술력 등 ▪원재료, 부품 수급 등 정보 수집력
소계	100%

               

  라. 유의사항

    1) 모든 참여 기업 및 팀(일반·학생)은 디바이스 제품화 바우처 전 과정에 신의성실 참여 의무가 있음

     - 프로그램 종료 후 성과 및 기업 성장추이 파악 등을 위한 성과 기초자료 제출을 위해, 관리기관(경기도경제과학진흥원, 대구테크노파크 모바일융합센터) 자료 요청에 대한 접수/작성/제출을 담당할 사내 전담 인력을 지정하여 통보하여야 함.

      ※ 본 전담인력은 참가자 본인으로 지정하여도 됨

      ※ 주요 요청 자료는「다. 통합 성과관리」항목 참조

    2) 본 사업은 신청기업에 현금으로 제공해드리는 사업이 아님

    3) 제품화 기획 컨설팅은 별도 비용 없이(기업부담금 없음) 전문 컨설팅 기관을 통한 컨설팅 및 멘토링 지원

    4) 바우처 지원은 금액 한도 내에서 바우처로 제작전문기업에 제작 서비스 지원

  마. 통합 성과관리

    1) 프로젝트 수혜 기업/개인은 사업 수행 이후 2년간 통합 성과관리를 위한 성과 기초자료 제출 협조의 의무가 있음

     ※ 창업여부, 유발매출액, 비용절감효과, 수출액, 종업원 수, 투자유치액, 만족도 조사 등

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신청방법

  가. 접수기간 : ‘19년 4월 ～ 10월

	`19. 4월	5월	6월	7월	8월	9월	10월
접수 기간	25일	23일	20일	25일	22일	26일	24일

  ※ 추진 일정에 따라 변경 가능, 변경시 디바이스랩 홈페이지 게시

  나. 신청양식 : 홈페이지 공고문 내 첨부파일 다운로드

 다. 신청방법 : 온라인(ICT 디바이스랩 홈페이지 가입 필요)만 가능

    1) ICT 디바이스랩 홈페이지 內 제품화 지원 접수 페이지에 접수

       ※ 지원신청서 내려받기 및 접수처(Url): http://devicelab.kr/ (로그인 필요)

     - 매월 공지된 접수 마감일 자정까지 접수된 건만 접수, 마감일 이후로 접수된 건은 다음번 심사에 포함

문의처	수도권(판교)
방  문	스타트업 캠퍼스 3층 ICT-디바이스랩(판교) 031 - 776 - 4829
이메일	sigunijr@gbsa.or.kr
홈페이지	http://www.devicelab.kr/

  라. 제출서류

    1) 공통 제출 서류

     - 디바이스 제품화 바우처, 아이디어 접수 및 제품화 지원 신청서 1부

     - 아이디어의 권리 및 비밀유지 안내 활용 동의서 1부

     - 디바이스 제품화 바우처 개인정보 수집·이용·제공 동의서 1부

     - 디바이스 제품화 바우처 사업 참여 및 중복지원 금지 확약서 각 1부

     2) 제품화 바우처(디자인, PCB, 외형) 신청시 추가 제출 서류(필수 서류 미제출 시 선정 불가)

     - ICT 디바이스랩 홈페이지에 등록된 분야별 제작전문기업의 견적서 각 1부 

      ※ 모든 제출서류는 반드시 서명 또는 도장이 날인된 서류로 제출