2021년 6월 11일
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2021년 열린 혁신 디지털 오픈랩 구축
ICT 혁신 디바이스 서비스 바우처 제작전문기업
모집 공고문 (바우처 공급)
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ICT 디바이스 제품화를 위한 시제품 제작이 필요한 수혜기업을 대상으로, 디자인, PCB설계, 외형, SW, 인증 분야 전문기업을 모집하고자 합니다. 제작전문기업 선정 시 바우처 지원을 통하여 이를 수행 하고자 하오니 제작전문기업의 많은 신청 바랍니다.
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2021년 6월 11일
디지털 오픈랩
가. 사 업 명 : [열린 혁신 디지털 오픈랩 구축] ICT 혁신 디바이스 서비스 바우처 사업
나. 사업목적
1) 국내 제작기반(바우처 제작전문기업)을 활용, ICT 디바이스 시제품 제작을 지원하여 제품제작 생태계 제고 및 중소‧스타트업의 사업화 역량 강화를 통한 관련 산업의 활성화 지원
* 제품화 바우처 : 사업관리 기관이 수혜대상에게 제작 전문기업을 선택하여 제품화할 수 있도록 현금이 아닌 제품개발에 필요한 서비스(디자인ㆍPCB설계ㆍ외형ㆍSWㆍ인증) 이용권(바우처)을 부여, 그 비용은 사업관리 기관이 제작전문기업에게 지급
2) 디자인제작, PCB 설계제작, 외형제작, SW, 인증 분야 제작전문기업의 참여유도를 통해 제품화 지원의 전문성 강화와 안정적이고 고품질의 제작 서비스를 공급하여 수혜자 중심의 디바이스 제품화 지원체계 구현
다. 사업기간 : 2021. 7 ~ 2021. 11
라. 사업내용
1) ICT 혁신 디바이스 제품화를 위한 제작전문서비스 제공이 가능한 중소·중견기업을 대상으로 바우처 제작전문기업에 선정된 제작전문기업을 분야별 매칭하여, 제작전문기업과 협의하여 100~500만원 금액 내에서 지원을 받으며, 필요시 수혜기업에서 추가 금액을 지불하여 지원 프로그램을 활용할 수 있도록 전문 제작 서비스 제공
* 지원기업 바우처 건당 최대 5백만원 이내
2) 수도권(판교)의 디지털 오픈랩을 활용한 디자인제작, PCB 설계제작, 외형제작, SW, 인증 분야 지원을 위한 바우처 제작전문기업 Pool 구성
- 바우처 적용 프로그램은 제작 분야별, 지역별 수혜 등을 반영하여 개별 선정
- 지원내용은 수혜기업의 개발내용에 따라 지원 및 범위(안)을 참고하여 결정
- 수혜기업의 선택이 없을 경우 사업진행이 불가할 수 있음
3) 디바이스 제품화 바우처 분야(디자인 제작①, PCB 설계제작②, 외형 제작③, SW④ 인증지원⑤)
① (디자인제작) 디자인 기획(컨셉 시각화, 스케치), 모델링(3D 모델링 & 렌더링), 디자인 시방서 등 2ㆍ3차원 제품 디자인 개발 등 지원
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< 지원 내용 및 범위(안) >
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구 분
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지원내용
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디자인
제작
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디자인 리서치
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- 디자인 트렌드 조사, Needs 조사, IP 조사
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디자인 방향성
(Sketch, Ideation)
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- 아이디어 Sketch를 통해 Design Concept 정리(3 Type)
- 기능성 등을 고려한 기존 디자인 설계 검토
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3D Modeling & Rendering
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- 3차원 형상으로 제품디자인을 다양한 관점(view)에서 검토, 실제와 유사한 재질감 부여를 위해 Rhino 3D, Key Shot를 이용하여 표현(3 Type)
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최종 결정 디자인 3D 시뮬레이션 동영상
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- 최종 결정된 디자인에 대한 이해를 돕기 위해 3D 시뮬레이션 동영상 제작(AVI, 30초 이내)
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디자인 수정
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- 기구설계 진행 이후 디자인 부분 수정 및 디테일 수정에 대한 Feedback 작업(1회)
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디자인 시방서 지원
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- 제품의 샘플제작(Design & Working Mocup)을 위한 Color 및 인쇄, 재질 시방서 지원
- Design Soft Mocup sample 1ea(제품 수준에 따라 최종 디자인 샘플 1ea, 3D 프린팅_FDM 적용)
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디자인출원등록
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- 최종 결정된 디자인 안에 대한 지적재산권을 보호하고 향후 디자인 분쟁에 대한 대비책의 일환으로 디자인출원등록 지원(1회)
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※ 상기 내용은 분야별 지원 가능한 세부 내용을 제시한 것으로 수혜기업은 제작전문기업과 협의(견적서 등)를 통해 지원내용을 결정하고 예산 한도 內(100∼500만원)에서 지원하고 필요시 수혜기업에서 추가 금액을 지불하여 제작가능
② (PCB 설계제작) 회로 설계 및 제품ㆍ회로 구조 최적화를 통한 PCB 제작 및 조립 등 지원
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< 지원 내용 및 범위(안) >
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구 분
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지원내용
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PCB
설계
제작
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회로 설계
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- 회로보완 설계, 부품 spec 및 제품 기능 개선 사양 제안
- 외형을 고려한 회로 구조 최적화 검토 지원
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PCB 외형 설계
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- 부품별, 부분 및 전체 조립부별 PCB 외형 설계 사전검토
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PCB 설계
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- 층수, 두께, 재질, 표면처리방법 등 선정 지원
- PCB 제작용 거버데이터 도출
- 임피던스, 빌드업 설계 및 부품특성을 고려한 설계지원
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PCB 제작·조립
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- 기능 및 성능 검토 후 PCB 제작
- PCB기판에 부품 납땜 조립(SMT)
- 부품 구매 조달
- SOLDERING 방안 제안:무연,유연등
- 기능 검증
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※ 상기 내용은 분야별 지원 가능한 세부 내용을 제시한 것으로 수혜기업은 제작전문기업과 협의(견적서 등)를 통해 지원내용을 결정하고 예산 한도 內(100∼500만원)에서 지원하고 필요시 수혜기업에서 추가 금액을 지불하여 제작가능
③ (외형제작) 산업용 3D 프린터, CNC 가공 등을 통한 외관제작, 스트 샘플 및 목업제작 (Prototyping/Styling/Working Mockup) 등 지원
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< 지원 내용 및 범위(안) >
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구 분
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지원내용
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외형
제작
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모델링 검증
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- 3D data의 형상구현이 제작을 감안한 완벽성 검증
(Data찢어짐, 변형)
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공차검증
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- 외형 형태를 구현하기 위한 정적해석, 열해석
- 기구물 조립과 이에 따른 성능 구현을 위한 공차 설정 검증
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기구설계
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- 제품의 형태나 부품의 두께, 무게 등 내부 부품 구조를 고려한 설계
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재질 선정
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- 제품에 적합한 재질 등 선정
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가공
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- CNC·ABS 가공, 도색·도장(후가공)
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목업제작
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- 테스트 샘플 및 목업 제작(Prototyping/Styling/Working Mockup)
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※ 상기 내용은 분야별 지원 가능한 세부 내용을 제시한 것으로 수혜기업은 제작전문기업과 협의(견적서 등)를 통해 지원내용을 결정하고 예산 한도 內(100∼500만원)에서 지원하고 필요시 수혜기업에서 추가 금액을 지불하여 제작가능
④ (SW 지원) 딥러닝 기반 인공지능의 디바이스 도입을 위해 데이터를 획득, 가공하여 AI 알고리즘 생성을 지원함으로써, 시각·언어·청각 인지 기술 등 디바이스에 연계하여 적용 지원
< 지원 내용 및 범위(안) >
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구 분
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지원내용
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인공지능
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알고리즘 생성을 위한 데이터 취득, 가공 및 모델 생성 등
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빅데이터
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데이터 추출·분석, 시각화, 결과 산출 등
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통신기술
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5G 기술 기반 헬스케어 제작 지원 등
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⑤ (품질 성능 인증) 혁신디바이스·서비스의 경쟁력 확보를 위해 ICT제품 기술 인증 지원 등의 객관화된 시험 인증을 바우처 형태로 지원
< 지원 내용(안) >
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구 분
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지원내용
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ICT 융합 품질인증
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정보통신+방송, 정보통신+기타산업 등 ICT 기술 융합제품 인증
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SW 품질인증
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모바일, 임베디드, 주문형(SI) SW, 디지털 콘텐츠 등 소프트웨어 전분야
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국제공인인증
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GCF, PTCRB 등 5G 통신 인증, IoT, oneM2M, Wi-Fi, Bluetooth, NFC, OCF, USB 등
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정보통신시험인증
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LAN/MAN, IPv6, 보안장비 등 정보통신기술 시험 성적서 발행
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KC인증
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전기용품, 생활용품 등 융합 디바이스 대상으로, 해당 제품과 생산설비 등의 안전성 에 대해 인증하는 제도
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신뢰성 시험
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진동, 충격, 환경 등 특정 조건 하의 디바이스의 신뢰수준 평가
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NEP·NET 인증
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국내에서 최초로 개발한 신제품·신기술 인증
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마. 지원 규모 및 예산 ※ 분야별 지원 건수는 수혜기업 모집 상황에 따라 변경 가능
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지원분야
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수행방식
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지원규모(건수)
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디자인 제작
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바우처지원
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6
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PCB 설계제작
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6
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외형 제작
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6
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SW
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2
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인증지원
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2
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계
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22
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* 지원 예산 범위 : 디자인 제작, PCB 설계제작, 외형 제작 지원은 건당 100만원에서 500만원
가. ICT 혁신 디바이스 서비스 제품화 바우처 제작전문기업 구성 및 모집
1) 제작전문기업 모집 방법 및 규모
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분야
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기업수
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모집 방법
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디자인제작
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2개사 이상
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ICT 혁신 디바이스 서비스 바우처
제작전문기업 모집 공고
* 디바이스랩 홈페이지
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PCB설계제작
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2개사 이상
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외형제작
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2개사 이상
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SW지원
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2개사 이상
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인증지원
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2개사 이상
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2) 제작전문기업(디자인 제작/PCB 설계제작/외형 제작/SW/인증지원) 선정 방법
- (선발절차) 디바이스 분야 제품제작 전문가로 구성된 제품화 심의위원회를 통해 선정
접수 → 제안서 서류 심사 → 합격자 대상 발표평가 → 제작전문기업(바우처공급) 대상 선정
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구분
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심사방법
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비고
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접수
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ㆍ접수 마감일까지 접수
ㆍ제출서류 완비 여부 및 자격조건 확인
ㆍ접수확인 메일발송
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* 공고
(6.11.∼7.9.)
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제작전문기업
선정
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ㆍ외부 전문가 심사위원단에 의한 서류심사(가이드라인)
ㆍ서류심사 합격자 대상의 발표(온라인)평가 추진
ㆍ선정 제작전문기업(공급기업) 사전 면담(설명회)
ㆍ제품화 바우처 지원내용에 대한 안내 및 유의사항 전달
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* 접수마감일 이후
5일 이내 진행
* 선정 통보 후
일정 조율하여 3월중 진행
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3) 평가기준
- 기업역량(70%), 사업 이해도 및 지원 전략(30%) 등 종합평가
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평가항목
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세부평가내용
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기업 역량
(70%)
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▪인적역량
- 전문분야 실무경력 5년차 이상 1명을 포함하고 최소 2인 이상의
전문인력을 보유한 기업(총 3인 이상)
▪기업역량
- 기업 신용등급 B-등급 이상의 기업이거나 또는 직전 3개 사업연도 평균매출액 3억 원 이상인 기업
▪납품실적
- 스마트 디바이스 제품 제작 관련 유사 실적(3건/년 평균) 이상 있는 기업
▪전문기업 등록증
- 정부부처 및 유관기관의 분야별 전문기업으로 등록된 제작전문기업
(디자인 : 산업디자인진흥법에 따른 산업디자인전문회사
등록증 전문분야 : 제품디자인 분야를 보유한 기업)
▪전문장비 보유
- 분야별 작업항목에 해당하는 필수 하드웨어 혹은 소프트웨어 장비를
1개(set) 이상 보유‧운영 하고 있는 기업
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사업 이해도
및 지원전략
(30%)
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▪사업능력
- 기업지원 취지 등 사업 전반에 대한 이해도 정도
- 바우처 제작전문기업 신청서 내용의 체계성 및 적정성
▪바우처 수행 전략 및 지원서비스
- 바우처 기술공급 수행전략의 우수성
- 바우처 지원 서비스 방안 및 내용의 적합성
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소계
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100%
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※ 심의위원회 평가점수를 기준으로 80점 이상인 기업만을 제작전문기업(바우처공급) 적격자로 선정
가. 접수기간 : 2021. 6. 11.(금) ~ 7. 9.(금)
나. 신청양식 : 홈페이지 공고문 내 첨부파일 다운로드
다. 신청방법 : 온라인(ICT 디바이스랩 홈페이지 가입 필요)
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신청방법
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제출처
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디지털 오픈랩 수도권(판교)
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이메일
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ksw128@gbsa.or.kr
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홈페이지
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http://www.devicelab.kr/
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라. 문 의 처
- 디지털 오픈랩(판교)
ㆍ 경기도경제과학진흥원 미래기술진흥팀 (031-710-8707)
마. 제출서류 : 제작전문기업 신청서 및 개인정보제공 동의서
* 제출서류는 반드시 서명 또는 도장이 날인된 서류로 제출
※ 첨부
1. 『ICT 혁신 디바이스 서비스 바우처 사업』 제작전문기업 신청서. 1부.
2. 디바이스 제품화 바우처 개인정보 수집 ㆍ이용 ㆍ 제공 동의서 각 1부.
