사업개요
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지원사업명
[경기] 2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 공동관 참가기업 모집 공고
준비중 -
진행구분
2026년도
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공고기간
2026-05-21 00:00 ~ 2026-06-11 00:00
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접수기간
2026-05-21 00:00 ~ 2026-06-11 00:00
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관련사이트
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단축URL
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수행기관
기업마당(차세대융합기술연구원)
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사업분류
기술
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검색키워드
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첨부파일
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사업담당
첨단 반도체 패키징 산업 동향을 파악하고, 참가기업의 네트워크 활동 기반 조성 등 반도체 패키징 기업 육성을 위한「2026 차세대 반도체 패키징 산업전」경기도 공동관을 운영하고자 합니다. 공동관에 함께 참여하고 싶은 기업은 다음과 같이 신청하여 주시기 바랍니다.
☞ 공고일 현재, 사업자등록증상 경기도에 소재 반도체 기업
☞ 산업전 부스 제공 지원
- 구조물(블럭시스템, 바닥마감), 전기조명(HQI lamp, 콘센트, 전력 등), 3D 로고(회사 사인), 실사 그래픽, 미팅테이블, 바스툴 지원
신청자격
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신청가능지역
전체 지역
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지원대상
전체
신청접수
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접수(신청)기간
2026-05-21 00:00 - 2026-06-11 00:00
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접수(신청)방법
오프라인
